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轻质砖

轻质砖详细介绍注：导热系数为参考指标，但必须进行此项检验，将实测数据在质量证明书中注明。注：砖的工作温度不超过重烧线变化的试验温度。表内导热系数指标为平板法试验数值。注：1、砖的工作温度不超过重烧线变化的试验温度。2、表内导热系数指标为平板法试验数值。

2024-04-15 电议/吨

热风炉用硅砖

2024-04-15 电议/吨

焦炉热修用零膨胀硅砖

以高纯熔融石英为原料，通过添加少量外加剂和采用特定的烧成制度等工艺手段，实现制品的致密烧结并控制非晶质熔融石英的结晶相生成发育。制品的SiO2含量高且均以非晶态存在，其热膨胀率近于零，具有优良的热震稳定性，能很好地满足焦炉热修对耐火材料的性能要求。●理化指标：项目指标体积密度≥1.85g∕cm3气孔率≤20%常温耐压强度≥30.0MPa热膨胀率（1000℃）≤0.2%SiO

2024-04-15 电议/吨

零膨胀硅砖

以高纯熔融石英为原料，通过添加少量外加剂和采用特定的烧成制度等工艺手段，实现制品的致密烧结并控制非晶质熔融石英的结晶相生成发育。制品的SiO2含量高且均以非晶态存在，其热膨胀率近于零，具有优良的热震稳定性，能很好地满足焦炉热修对耐火材料的性能要求。●理化指标：项目指标体积密度≥1.85g∕cm3气孔率≤20%常温耐压强度≥30.0MPa热膨胀率（1000℃）≤0.2%SiO

2024-04-15 电议/吨